熱電材料是一種能利用內(nèi)部載流子的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)熱能和電能直接轉(zhuǎn)換的新能源材料,具有結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為新能源材料研究的熱點(diǎn)。ZnO基熱電材料具有塞貝克系數(shù)高、綠色環(huán)保、價(jià)格經(jīng)濟(jì)等優(yōu)點(diǎn),在熱電材料中有巨大的應(yīng)用前景。孔洞的引入可以有的效降低材料的熱導(dǎo)率,復(fù)合材料也是改善熱電性能的有效手段。本文以水熱合成法制備M_xZn_1-xO(M為Al、Fe、Ni,x=0.01、0.02、0.03、0.04)納米陶瓷粉體,以醋酸為粘合劑,結(jié)合傳統(tǒng)固相燒結(jié)法制備含有孔洞的ZnO基熱電材料;將陶瓷粉體與CNTs復(fù)合,結(jié)合SPS燒結(jié)制備CNTs/Al_xZn_1-xO復(fù)合熱電材料。對粉體的晶格結(jié)構(gòu)和微觀形貌進(jìn)行表征與分析,發(fā)現(xiàn)水熱法制備的陶瓷粉體純度高、結(jié)晶性良好、大小較為均勻(平均粒徑為100nm),其中Al_xZn_1-xO粉末出現(xiàn)了團(tuán)聚現(xiàn)象;Fe_xZn_1-xO和Ni_xZn_1-xO隨著摻雜量...

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【學(xué)位級別】：碩士

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圖1-1塞貝克效應(yīng)示意圖

圖1-1塞貝克效應(yīng)示意圖Fig.1-1TheSeebeckEffect不同的導(dǎo)體材料a和b構(gòu)成電路，接觸別是T1和T2。使電路閉合，保持兩點(diǎn)處載流子會(huì)轉(zhuǎn)移，并且電路中會(huì)有電流產(chǎn)電勢差，電勢差△V的大小與兩接觸點(diǎn)公式表述為：△=(1-....

圖1-2ZT值與載流子濃度的關(guān)系圖

=0L0=(π2/3)(/)2=2.44×10-8(2/2)z常數(shù)，T為熱力學(xué)溫度，是Boltzmann常數(shù)看出，電導(dǎo)率和電子熱導(dǎo)率成正比。也稱為晶格熱導(dǎo)率，其大小主要由晶體元素的，同時(shí)和材料的組成、結(jié)構(gòu)、缺陷、晶界有關(guān)引入多....

圖1-3（a）BiTe晶體結(jié)構(gòu)圖；（b）鉛基硫族化合物

ZnO基熱電材料的制備與研究導(dǎo)率的方法提高其ZT值，Poudel等通過高能球磨法制備納米結(jié)構(gòu)，，熱壓后獲得373K下ZT=1.4的Bi0.4Sb1.6Te3塊體材料[33]。在P型B節(jié)Sb、Se含量和熱變形作用，調(diào)節(jié)反位缺陷濃度的調(diào)節(jié)，從而優(yōu)化低晶格熱導(dǎo)率，熱....

圖1-4方鈷礦材料晶體結(jié)構(gòu)圖

下（室溫~560K）α相MgAgSb是一種很有前景的P型室溫用兩步球磨法制備了MgAg0.965Ni0.005Sb0.99粉末，通過熱壓法的塊體材料，在制備過程中引入了大量空位及反缺陷，降低溫ZT≈1，475K時(shí)ZT=1.4的熱電材料。Kraemer[43]等將Mg....

本文編號：3993796