隨著集成電路持續向超大規模發展,其引線框架日益高精密化,對引線框架用銅合金板帶材的性能提出了更高要求。綜述了采用蝕刻法制造高精密引線框架對所用銅合金帶材對力學性能、導電導熱性能、尺寸精度、變形和表面質量、蝕刻性能的要求;介紹了國內外相關產業的發展歷史和現狀;分析了高精密蝕刻引線框架用銅合金板帶的關鍵制造技術。最后論述了我國高強高導銅合金帶材制造產業需重點突破的關鍵技術以及發展策略。 

【文章來源】：熱加工工藝. 2020年20期 第6-9+14頁 北大核心

【文章頁數】：5 頁

【部分圖文】：

引線框架用銅合金帶材一般生產流程

【參考文獻】：
期刊論文
[1]大功率集成電路使用引線框架設計淺析[J]. 陳志祥.  中國集成電路. 2019(07)
[2]不同處理工藝對Cu-Ni-Co-Si合金組織與性能的影響[J]. 彭麗軍,馬吉苗,劉興宇,劉峰,黃國杰,洪松柏,解浩峰,劉冬梅.  稀有金屬材料與工程. 2019(06)
[3]高強高導銅合金的應用與制備方法[J]. 吳德振,楊為良,徐恒雷,周細應,朱玉坤.  熱加工工藝. 2019(04)
[4]高強高導銅鉻鋯合金的市場現狀分析[J]. 鐘海燕,袁孚勝.  有色冶金設計與研究. 2019(01)
[5]高強高導銅合金的強化方法和研究熱點[J]. 曹軍,鄭磊.  鑄造技術. 2018(07)
[6]固溶時效溫度和冷變形對低含量Cu-Ni-Si合金組織性能的影響[J]. 劉峰,馬吉苗,廖駿駿,邵燁,鄭蕓,彭麗軍.  稀有金屬. 2018(04)
[7]形變時效對Cu-1.3Ni-0.3Si合金力學性能及導電率的影響[J]. 潘少彬,王智祥,葉艷君,廖躍輝,劉峰.  有色金屬(冶煉部分). 2017(08)
[8]引線框架銅帶性能與工藝分析[J]. 田軍濤.  有色冶金設計與研究. 2016(06)
[9]引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的研究[J]. 劉峰,李正方,鄭利明,陳雪科,宛家良,施岳祥,鄭蕓,汪東亞,彭麗軍.  熱加工工藝. 2016(22)
[10]Cu-Cr-Zr-Y合金動態再結晶及微觀組織演化[J]. 柴哲,張毅,李瑞卿,許倩倩,田保紅,劉勇,劉平.  功能材料. 2016(01)



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