本文關鍵詞：化學鍍鎳在微電子領域的應用及發展前景，，由筆耕文化傳播整理發布。

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文獻名稱：化學鍍鎳在微電子領域的應用及發展前景

    前言：介紹了化學鍍鎳工藝的基本原理、化學鍍鎳合金層的物理和化學性質及其研發現狀。重點闡述了化學鍍鎳技術在微電子領域的應用,包括UBM制作、印制電路板表面終飾工藝和LCR元件制造,以及在計算機存儲領域的應用。指出,減少污染、延長鍍液使用壽命、降低成本仍然是化學鍍鎳面臨的一項長期的任務;其在微電子領域中的鎳鍍層的多功能化、鍍層高密度化存儲、納米微粒摻雜新型功能性鍍層等更深層次的需求有著廣闊的發展前景。
    The fundamental,physical and chemical properties of electroless Ni are presented in the paper.The application and prospect of electroless Ni plating in the field of microelectronic device and computer storage are described.Some typical applications in under bump metallurgy(UBM)for flip chip bumping,PC boards,LCRs and computer hard disk are reviewed.It was pointed out the objective in the future is reducing pollution,prolonging the service life,and cutting down the cost.

文獻名稱 化學鍍鎳在微電子領域的應用及發展前景

Article Name
英文(英語)翻譯 Application of Electroless Ni in Microelectronic Filed;

作者 賈韋; 宣天鵬;

Author Jia Wei;Xuan Tianpeng（Hefei University of Technology;Hefei 230009;China）;

作者單位
Author Agencies 合肥工業大學; 合肥工業大學 安徽合肥; 安徽合肥;

文獻出處
Article From 中國科學院上海冶金研究所; 材料物理與化學(專業) 博士論文 2000年度

關鍵詞 化學鍍鎳; 微電子; 計算機存儲;

Keywords electroless Ni;microelectronic;computer storage;

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  本文關鍵詞：化學鍍鎳在微電子領域的應用及發展前景，由筆耕文化傳播整理發布。