基于微納米結構的幾種半導體材料的合成及其光催化性能研究
【圖文】:
+),在電場的作用下空穴和電子對發生分離,遷移到半導體的表面,見圖1-1與圖1-2。圖 1-1 半導體材料光激發電子的主要過程Fig. 1-1 The major processes of electrons excited by light in semiconductor materials圖 1-2 半導體光催化機理圖[25]Fig. 1-2 Photocatalysis mechanism of Semiconductor電子和空穴對在向半導體表面遷移的過程中,會有一部分空穴和電子在其表面發生復合(見圖1-1過程a)或者在體相內就發生復合(過程b);未發生復合的電子還原性很強,遷移到表面后能還原電子接收體(過程c),而空穴遷移到表面,具有很強的氧化性,
只有未復合的光生電子與空穴才能進一步生成活性自由基發生光催化反應。因高光催化劑活性的根本途徑是提高載流子的利用率以及擴展光響應范圍。禁帶寬度Eg與半導體的光吸收波長閾值λg之間有著緊密的聯系,可通過下式進行轉換[26]:λg (nm)=1240 / Eg (eV) (1-由公式可以看出,禁帶寬度 Eg 越大,λg 就越小。這樣產生的光生電子和空穴的還原電極電勢就越高。光催化反應的能力往往取決于半導體光催化劑價帶導帶所處置,禁帶寬度,與吸附底物的氧化還原電位。導帶電位代表了其還原能力,價帶的代表了其氧化能力。下圖 1-3 是一些常見的半導體如 TiO2、ZnO、WO3、CdS、Fe2O3在 pH=0 時各半的價帶和導帶的位置、禁帶寬度以及相關的氧化還原電對。為了光還原化學物種,體的導帶必須比化學物種的還原電位更負,為了光氧化化學物種,半導體的價帶電須比化學物種的氧化電位更正。
【學位授予單位】:華南理工大學
【學位級別】:博士
【學位授予年份】:2017
【分類號】:X703;O643.36;O644.1
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