鮮切甜瓜由于受到機械損傷,易被真菌污染。本研究以西州蜜25號鮮切甜瓜為試材,使用稀釋涂布平板法、三點法對其腐敗真菌進行分離純化并測定其致腐能力,使用形態學及rDNA-ITS序列分析相結合的方法進行鑒定。結果表明:鮮切甜瓜主要腐敗真菌共有8種,其中腐敗霉菌有6種,按其致腐能力由大到小排列,分別為赭曲霉(Aspergillus ochraceus)、球狀枝孢霉(Cladosporium sphaerospermum)、葡萄莖枯病霉(Didymella glomerata)、薩氏曲霉(Aspergillus sydowii)、核生枝頂孢霉(Acremonium sclerotigenum)、褶皺曲霉(Aspergillus rugulosus),腐敗酵母有2種,分別為大隱球酵母(Cryptococcus magnus)和粘質紅酵母(Rhodotorula mucilaginosa)。

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【部分圖文】：

圖1 菌株1～6孢子及菌落形態

如圖1所示，1號腐敗菌株在PDA培養基上25℃培養5d后，直徑37～40mm，菌落正面為灰綠色，絨毛狀，邊緣為白色，反面為灰綠色，邊緣為白色。菌落表面干燥，呈褶皺狀，菌絲光澤度較好，分生孢子梗不分枝，分生孢子較緊密，呈橢圓形。2號腐敗菌株在PDA培養基上25℃培養5d后，直....

圖2 菌株B、H孢子及菌落形態

如圖2所示，B號腐敗菌株在PDA培養基上25℃培養5d后，菌落質地光滑、黏稠，生長能力較強，菌落正反面均為乳白色，單細胞，呈卵圓形。H號腐敗菌株在PDA培養基上25℃培養7d后，菌落質地光滑、黏稠，生長能力較強，菌體正反面均為粉紅色，單細胞，呈卵圓形。2.3鮮切甜瓜主要致腐....

圖3 8種真菌PCR擴增瓊脂糖凝膠電泳圖

由圖3可見，以主要腐敗真菌為DNA為模板，1～6號腐敗菌經通用引物擴增而得到長度約為600bp左右的rDNA-ITS序列，菌株B和H經通用引物擴增而得到長度約為500bp左右的rDNA-ITS序列，測序后，將序列結果與GeneBank中數據進行BLAST比較，菌株1與枝....

圖4 菌株1 rDNA-ITS序列系統發育樹

霉菌5d內病斑直徑變化大于2mm，可確定其為致腐霉菌，小于2mm，認為其為非致腐霉菌[16]。由表1可以看出，可確定球狀枝孢霉、褶皺曲霉、薩氏曲霉、赭曲霉、核生枝頂孢霉、葡萄莖枯病霉均為鮮切甜瓜中的致腐真菌。根據其5d內病斑直徑變化大小判斷出致腐能力由大到小依次為：赭曲霉....

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